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當最后一顆芯片停止心跳，那塊布滿銅線與焊點的PCB板并未走向終點，而是開啟第二段生命。
我們采用“低溫熱解負壓分選”組合工藝：先在280惰性環境中讓樹脂基板脆化，再經負壓剝離，使銅箔完整脫落，回收率98%；隨后進入高壓靜電場，按導電系數將貴金屬顆粒（Au、Ag、Pd）精準捕獲，每噸廢板可提煉黃金200 g、白銀1 kg，價值瞬間翻30倍。
集成電路則先經激光去封裝，晶圓在環保酸液中“泡澡”45分鐘，99.5%的硅片重獲新生，重新流入太陽能與傳感器產業鏈。
全程零廢水外排，VOCs濃縮燃燒發電，滿足歐盟R2v3認證。
把電子廢棄物交給我們，讓城市礦山不再沉睡，讓每一次科技躍遷都伴隨綠色回響。